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채용정보

채용포지션 : 공정개발 엔지니어 ( 신입 ~ 과장)

2026-04-07 조회수 : 644

최근 첨단 반도체 패키징에 사용되는 유리기판 및 인터포저를 개발하여 준 양산을 앞두고 있습니다.

주요고객은 LED 조명 기업 및 반도체 패키징 분야업체들입니다.

[채용부문]

공정개발 엔지니어 (신입 ~ 과장)

[주요업무]

-정부과제 수행 및 과제 보고서 작성 지원

-개발 장비 TEST 및 개선 사항 분석

-장비 개발을 위한 선행 연구 진행

-고객사 샘플 제작

[자격요건]

-화학공학, 신소재공학, 재료공학, 화학 등 4년제 졸업자 (석사 이상 우대)

-도금 경력 2년 ~ 5년 우대 (석/박사 연구 경력 포함)

-반도체 패키징 관련 경험 우대

-정부 과제 관련 경험 우대

[연봉] 협의 후 결정

[근무지] 서울 강서구 양천로 583 우림블루나인빌딩