ÇìµåÇåÆÃ ÀÇ·Ú
ä¿ëÁ¤º¸
ÇìµåÇåÅÍ Ã¤¿ë
Ä¿¸®¾î Á¤º¸
¿ì¸®´Â º£Å×¶û ÇìµåÇåÅ͵éÀÔ´Ï´Ù
ä¿ëÁ¤º¸
ä¿ëÆ÷Áö¼Ç : ¹èÅ͸® ¸ðµâ&ÆÑ ¼³°è ¿£Áö´Ï¾î (ÆÀ¿ø)
[Æ÷Áö¼Ç] ¹èÅ͸® ¸ðµâ&ÆÑ ¼³°è ¿£Áö´Ï¾î (ÆÀ¿ø)
[ÁÖ¿ä¾÷¹«]
* 2Â÷ÀüÁö, ESS Module & Pack(BMA, BMS, BOU, CMA) Á¶¸³ °øÁ¤ ¼³°è
* Cell Stack ¹× Cell Array °øÁ¤ ¼³°è
* Resin µµÆ÷ °øÁ¤ ¼³°è
* Busbar Laser °øÁ¤ ¼³°è
* Wire Bonding °øÁ¤ ¼³°è
* ¿È»ó °Ë»ç ½Ã½ºÅÛ ¼³°è
* Potting Resing µµÆ÷ °øÁ¤ ¼³°è
* Ãæ¹æÀü±â ¹× EOL °Ë»ç ¾ç»ê¶óÀÎ ½Ã½ºÅÛ ¼³°è ¹× ÇÁ·ÎÁ§Æ® °ü¸®
[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]
* 4³âÁ¦ Çлç ÀÌ»ó / ±â°è ¼³°è, ±â°è °øÇÐ Àü°øÀÚ
* °æ·Â : 7³â ÀÌ»ó
* ¸ðµâ&ÆÑ ¼³ºñ ¾÷ü °æ·ÂÀÚ
* ÀÚµ¿È Àåºñ °³¹ß ¹× PM °æÇè º¸À¯ÀÚ
* ÀÚµ¿Â÷ ¹èÅ͸®, ESS»ý»ê ¼³ºñ °æÇè º¸À¯ÀÚ
* CREO/ Pro-E/ Auto CAD »ç¿ë °¡´ÉÀÚ
[±Ù¹«Áö] ¼ö¿ø »ç¹«¼Ò (°æ±âµµ ¼ö¿ø½Ã ±Ç¼±±¸ »ê¾÷·Î 156¹ø±æ 142-10 / °í»ö¿ª ºÎ±Ù)