ÇìµåÇåÆÃ ÀÇ·Ú
ä¿ëÁ¤º¸
ÇìµåÇåÅÍ Ã¤¿ë
Ä¿¸®¾î Á¤º¸
¿ì¸®´Â º£Å×¶û ÇìµåÇåÅ͵éÀÔ´Ï´Ù
ä¿ëÁ¤º¸
ä¿ëÆ÷Áö¼Ç : ¹èÅ͸® ¸ðµâ & ÆÑ ¼³°è ¿£Áö´Ï¾î (°ú/Â÷Àå±Þ)
[Æ÷Áö¼Ç] ¹èÅ͸® ¸ðµâ & ÆÑ ¼³°è ¿£Áö´Ï¾î (°ú/Â÷Àå±Þ)
[ÁÖ¿ä¾÷¹«]
¤ýCell Stack ¹× Cell Array °øÁ¤ ¼³°è
¤ýResin µµÆ÷ °øÁ¤ ¼³°è
¤ýBusbar Laser °øÁ¤ ¼³°è
¤ýWire Bonding °øÁ¤ ¼³°è
¤ý¿È»ó °Ë»ç ½Ã½ºÅÛ ¼³°è
¤ýPotting Resing µµÆ÷ °øÁ¤ ¼³°è
¤ýModule & Pack(BMA, BMS, BOU, CMA) Á¶¸³ °øÁ¤ ¼³°è
¤ýÃæ¹æÀü±â ¹× EOL °Ë»ç ¾ç»ê¶óÀÎ ½Ã½ºÅÛ ¼³°è ¹× ÇÁ·ÎÁ§Æ® °ü¸®
[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]
* 4³âÁ¦ Çлç ÀÌ»ó: ±â°è ¼³°è, ±â°è °øÇÐ Àü°øÀÚ
* °æ·Â : 7³â ÀÌ»ó
* CREO/ Pro-E/ AutoCAD »ç¿ë °¡´ÉÀÚ
- ÀÚµ¿Â÷ ¹èÅ͸®, ESS »ý»ê ¼³ºñ °æÇè º¸À¯ÀÚ
- ÀÚµ¿È Àåºñ °³¹ß ¹× PM °æÇè º¸À¯ÀÚ
- ¿µ¾î °¡´ÉÀÚ